国际形势变幻莫测，如今，为确保供应链稳定，国内以华为为代表的主流国产机大厂正陆续将关键元器件的供应链转单至国内，通过培养本土供应商来应对危机，尤其是射频PA市场。但相比国际大厂而言，国内由于布局进度较为滞后，加之市占率不占优，综合竞争力上与大厂仍存差距。而随着当下国产手机供应链“去A化”风潮愈演愈烈，“PA国家队”将如何趁势破局，在主流5G智能机市场迈出“国产替代”的关键一步，备受关注。

“去A化”已在路上 高毛利市场成国产PA最大痛点

“去A化”，如今已不仅仅只是一个口号，也正被越来越多的国产机厂商付诸实践。尤其是在美国大幅度制裁华为等一众国内代表性企业的当下，本土手机大厂或许都能深切感受到依赖美系供应商“过活”背后潜藏的巨大风险。尤其是在关键的射频器件领域，当今如Skyworks、Qorvo、村田等IDM厂商占据着全球85%的市场，特别是细分领域中的PA市场占比很高，这也长期掣肘着国内射频前端器件厂商的发展，使得国产手机供应链存在诸多的“不确定性”。

例如不久前，射频器件巨头Skyworks位于墨西哥的工厂因疫情影响而闭厂20天的消息，就在业内激起千层浪，这类关键核心器件的供货问题也徒增了全球5G手机第二季度的出货风险。尽管后来Skyworks宣布已经恢复生产，整体影响不大，但由此引发的“恐慌情绪”却未能消散，特别是当下充分感受到“断链危机”的国产手机企业，“去A化”之心正愈发坚定。

北京昂瑞微电子技术有限公司市场部高级总监张书迁

北京昂瑞微电子技术有限公司市场部高级总监张书迁在接受本刊记者采访时表示：“虽然Skyworks在短时间内缺货，但是全球手机同样受到疫情影响出货量下降，加之各大手机厂商抗风险能力较强，所以也并没有造成太大影响，整体可控。然而，美国通过政治干预国际贸易，大力遏制中国高科技企业的发展，类似的工厂停工事件，在一定程度上会坚定国内手机大厂的‘去A化’的决心，这也让国内PA芯片原厂导入产品到大品牌客户相对更容易些，国内手机大厂也有意愿在保证产品质量、性能的前提下，导入更多的国产芯片。”

不过，国内PA芯片厂商的主力目前还是集中在中低端的2G以及3G市场，高性能4G产品以及如今全新的5G产品领域，市占率还比较低。广西芯百特微电子有限公司董事长张海涛也分析到：“在2G/3G/4G向5G的技术迭代过程中，国内PA的市占率呈现较大波动，2G时代约为70%-80%，3G时代约50%-60%，4G时代仅10%-20%，5G时代则要看5G手机的表现，也与国内PA厂商的布局息息相关。”

广西芯百特微电子有限公司董事长张海涛

毕竟，要实现PA芯片的国产替代，并不是能一步到位的，这是一个从低端到高端，从容易到困难的过程。一方面是因为国内PA厂商在高性能PA技术上的积累还比较少，在产品的关键性能指标和稳定度上还有待加强。以4G PA为例，目前国产中功率4G PA基本上已经与国外产品不相上下，在成本和价格上都颇有优势，实现了一定水平上的自主替代；但国产的高功率4G PA，整体性能还是有些差距，是否能替代以及能替代多少，也只能取决于手机客户对性能的追求和选择。

另一方面，国内大品牌手机公司对国内PA的认可度也还不足，张书迁强调：“这需要双方在相关产品上能有更多的机会和时间去交流与磨合，预计国产的4G PA芯片到明年市占率可能达到50%以上。”

针对在当前的国际贸易环境下，国内企业该如何逆势上游，推进PA芯片的国产替代，张书迁也给出了自己的看法：“当前环境对于国内厂商可以说机遇和挑战并存，如何进入高毛利的中高端市场是摆在本土PA厂商的最大问题。解决这个问题需要我们芯片原厂加强技术积累和产品创新，通过和国内品牌客户的深入交流和合作，逐步建立自己的技术优势。”

5G智能机时代：国产PA芯片有多大“逆袭”机会？

纵然在4G手机PA市场，本土企业已经具备了一定的与国际大厂抗衡的实力与基础。但5G PA之战已悄然打响，国外如Skyworks和Qorvo在去年就已经实现了量产交货，而国内公司到今年才开始有样品出现，整体进度上仍颇为滞后。张书迁表示：“总体来看，国内PA厂商目前还是以替代为主，大多跟随国际大厂做兼容设计。当前5G市场火热，但是第一波量产的仍是Skyworks、Qorvo、高通的方案，个人判断一年内还将是以国际大厂为主。”

但随着中低端PA产品在大品牌客户中的导入和量产，以及国内品牌手机大厂对国产芯片的认可，编者认为，国内手机射频前端芯片在整个供应链中的比重也会越来越高，国内芯片原厂的发展也会越来越好。不过，这一切还要以本土企业有能力发挥主场优势、弥补自身不足为前提。而值得庆幸的是，在PA领域，国际大厂在专利上形成的技术壁垒并不高，大多数PA相关的基础专利已经过期，对国内PA厂商来说总体上算是扫清了一些障碍。

但相比国际大厂而言，5G PA领域本土玩家仍存诸多不足，从主要方面看，张书迁认为：“目前国际大厂对于国内PA厂商的优势主要在于一些集成化程度较高的芯片模组，如5G PAMiD，这其中集成有高性能的滤波器，国际大厂经过多年的技术积累，以及一些公司并购，能够设计出高性能的滤波器产品，因而在一些高集成度的射频前端模组中，本土公司的劣势比较明显。国内PA厂商几乎都需要通过采购滤波器来生产相应的射频前端模组，然而国内滤波器厂家的产品还主要集中在中低端产品领域，如果要采购国外大厂的高性能滤波器产品，生产出的射频前端模组成本过高，没有任何价格优势。

所以，要想突破国际大厂在高性能产品上的技术壁垒，需要国内射频前端公司整体技术实力的提升和整合。此外，随着通信技术的高频化发展趋势，PA需要支持更高的频段，这也需要我们PA厂商在高频方向不断创新，实现技术突破。”

因此，国内PA厂商在与终端客户的协同合作中，一方面要加强自身的技术实力，拿出满足客户要求的产品来，使“国产替代”成为可能，否则一切枉然；另一方面，加强和终端客户的交流和合作也十分必要，从而为客户产品的量产提供更为迅速、可靠的技术支持。

尽管存在诸多不足，但却也不乏优势。“国内有最为完善的手机产业链，拥有庞大的手机品牌客户，这是我们除了国际贸易环境要求‘国产替代’之外最大的优势，在和客户的合作过程中，我们能比海外友商更有效地快速响应客户的差异化需求；也能够通过和客户的深度交流，更准确地掌握射频前端市场，设计出契合市场需求和未来发展趋势的产品来，甚至可以为客户提供定制化芯片服务。”张书迁进一步补充到。

毕竟，相对于4G市场，如今国产PA厂商为应对5G市场，产品的推出已更加迅速，国内头部几家PA厂商如今都已经有相关的5G产品推出，这凸显出本土企业已经在尽可能的追赶国际大厂的进度，并初获成果。随着国内PA技术的积累，加之因为国际贸易环境带来的“国产替代”需求，本土PA芯片在5G智能机的市场必将占据一席之地。但具体能达到怎样的市场份额，张书迁认为这还要看国产PA在5G市场中的表现，以及国内手机终端企业对国产5G PA的认可度。

当下，随着美国对中国半导体崛起的打击力度越来越大，国内对于芯片从设计到代工的“一条龙”供应链的自主化也呼声高涨，手机PA领域自然也是如此。因为国际贸易环境的政治因素带来的不确定性，持续影响着PA市场的整个产业链，加之“国产替代”有降低成本的要求，寻求国内工厂代工，也是必然结果。张海涛也坦言：“目前国内PA厂基本都选择稳懋代工，可以降低风险性和实现供应链的自主可控。同时，基于稳懋的订单排期，量大的厂商有一定的优先权。但随着大陆代工厂的不断成熟，三安光电（旗下三安集成）和海特高新（旗下海威华芯）等或将进入可选名单之列。”

比如国内手机“一哥”华为，通过搭建“自研+国产+日系”的射频核心器件架构，推出了自研的PA产品，并于去年10月就已经将部分手机PA的代工订单转给了本土的三安光电，以分散目前集中在台湾的穩懋PA代工的风险。据最新消息称，三安光电为华为代工的PA已经开始小批量出货，目前正在上量中。而今，随着美国对华为限制的愈发深入及对华为海思的精准打击意图的“原形毕露”，将会倒逼华为海思将更多的PA订单转向大陆企业代工，有助于推进如三安集成以及海威华芯等本土PA芯片代工厂订单量的增长和整体供货实力的成长，对于培养本土供应链大有裨益。

但这一切的代价是，华为可能会失去其当今引以为傲的高端智能手机市场。因为国内一些具有PA相关工艺的代工厂，虽然已经具备了基本的工艺基础和技术储备，然而经验积累还稍显不足；此外，从产业投资角度来看，目前投资这些代工厂的资金比较零散，存在低端工艺产线重复投资的现象，没有形成合力，这都凸显出了国内在PA设计代工一体化方面存在的很现实的问题。

总之，对于国内智能手机OEM们而言，当前形势下自主化的“国产供应链”建设已迫在眉睫，手机PA作为其中的关键核心器件，虽然已初具“可替代能力”，但却“后劲不足”。毕竟，4G PA市场的“国产化”使命尚未完成，5G PA领域也与美系竞争对手差距犹存，纵使本土手机厂商对供应链的“去A化”决心已定，但考虑到产品质量和性价比等竞争力关键元素，中高端市场可能还必须得依赖美系厂商供应，一段时期内仍难实现自主替代，这可能也是为何华为会寻求高端PA采取自研方式的关键原因。

但随着当前“供应链危机”问题的频发，以华为为代表的越来越多本土手机大厂必然也会陆续加大力度扶持本土PA芯片供应链，对国内从事PA芯片产业链的玩家来说，这无疑是顺势导入手机大厂供应链的绝佳机遇。尤其是5G PA领域，编者认为，本土PA“国家队”若能借助大品牌手机客户之力，通过产品迭代不断提升5G PA的性能，逐渐达到中高端手机的性能和应用要求，方能循序渐进地实现PA市场真正意义上的“国产替代”。

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